TSMC Annuncia una Carenza di Chip fino al 2026 | | | | Turtles AI

 TSMC: Capacità di Packaging Avanzato Piena per Due Anni a Causa della Domanda di AI

 Punti Chiave:
- La linea produttiva di packaging avanzato di TSMC è completamente prenotata fino al 2026.
- La crescente domanda di chip AI da parte di Nvidia e AMD è il principale motore di questa saturazione.
- TSMC sta espandendo la capacità produttiva globale per rispondere alla domanda.
- Problemi logistici e naturali, come un recente terremoto, complicano ulteriormente la situazione.

TSMC, il gigante taiwanese nella produzione di semiconduttori, ha annunciato che la sua capacità produttiva per il packaging avanzato è prenotata per i prossimi due anni. Questa situazione è largamente attribuibile all’aumento della domanda di chip predisposti all’AI da parte di colossi tecnologici come Nvidia e AMD. 

Il packaging avanzato, essenziale per proteggere e connettere i chip di silicio, è cruciale per garantire la funzionalità e la durata dei dispositivi elettronici. Secondo l’Economic Daily News, la maggior parte della domanda proviene dalle principali aziende di servizi cloud, una tendenza confermata dalle dichiarazioni di C.C. Wei, CEO di TSMC, durante una recente call sugli utili aziendali.

In risposta a questa crescente richiesta, TSMC sta attivamente ampliando la propria capacità di packaging avanzato. Wendell Huang, CFO dell’azienda, ha sottolineato i piani di espansione globale della capacità produttiva per soddisfare la domanda del mercato. Si prevede che entro la fine del 2025, la capacità di produzione di System-on-Integrated-Chips (SoIC) potrebbe raggiungere le 10.000 unità mensili.

Nvidia e AMD si affidano a TSMC per i loro chip di punta destinati all’AI. Nvidia utilizza il processo a 4nm e il packaging avanzato Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) per i suoi chip H100, mentre AMD sfrutta i processi a 5 e 6nm per gli acceleratori AI della serie MI200. AMD utilizza anche il packaging SoIC per integrare CPU e GPU e il CoWoS per i prodotti di memoria ad alta larghezza di banda (HBM). Entro la fine dell’anno, TSMC prevede di produrre CoWoS a un tasso mensile compreso tra 45.000 e 50.000 unità, mentre la produzione di SoIC dovrebbe raggiungere le 5.000-6.000 unità al mese.

Nonostante gli sforzi per aumentare la capacità, TSMC si trova ad affrontare significative sfide nella gestione delle risorse produttive limitate. Durante una recente call sugli utili, è emerso come l’azienda stia cercando di equilibrare le esigenze dei grandi clienti con il sostegno ai partner più piccoli o strategici. Jeff Su, direttore delle relazioni con gli investitori di TSMC, ha affermato che l’azienda sta lavorando per aumentare significativamente la capacità, che quest’anno sarà più che raddoppiata rispetto all’anno precedente, ma resta comunque insufficiente per soddisfare completamente la domanda del mercato.

A complicare ulteriormente la situazione, un recente terremoto ha colpito l’impianto produttivo di CoWoS, causando danni significativi. Nonostante ciò, TSMC ha assicurato che l’offerta di chip non ne ha risentito, sebbene l’evento potrebbe influire sui futuri investimenti in capitale. Parallelamente, l’industria della memoria ha registrato un aumento dei prezzi di DRAM e NAND flash a seguito del terremoto, con previsioni di ulteriori incrementi nei prossimi mesi.