Intel presenta Clearwater Forest: 288 core su processo 18A per server ad alta densità | | | | Turtles AI

Intel ha svelato a Hot Chips 2025 il nuovo Xeon “Clearwater Forest”, chip E-core da 288 core, costruito con processo Intel 18A e packaging 3D. Offre significativi miglioramenti in efficienza, larghezza di banda, IPC e densità, pronto per essere prodotto nel 2026.

Punti chiave:

• 288 core E-core “Darkmont” su processo Intel 18A
• Packaging tridimensionale Foveros Direct 3D con die Intel 3 e Intel 7
• +17 % di IPC, doppia banda L2, cache L3 fino a 576 MB per socket
• Supporto DDR5-8000 su 12 canali, fino a 576 core in configurazione dual-socket

Nel cuore di Cupertino, durante l’intensa giornata di Hot Chips del 25 agosto 2025, Intel ha alzato il sipario sul suo nuovo Xeon “Clearwater Forest”, destinato a diventare l’astro nascente delle architetture server dense. Immagina un quadro composto da 288 minuscoli ma leggendari processori E-core “Darkmont”, incastonati tramite un raffinato processo Intel 18A, una sorta di mosaico tecnologico tridimensionale che sovrappone core a die di base, un’arte vivente del packaging che riesce a unire tutto con eleganza e compattezza.

Il gioco di Intel è chiaro: puntare tutto sulla densità e sull’efficienza. Metallizzazioni presenti sul retro dei transistor (backside power delivery) e una densità di celle superiore al 90 % promettono un salto quantico in performance per watt, contenendo dissipazione e costi. Le modifiche architetturali non sono da meno: decoder ampliato da 6-wide a un ingegnoso triade di 3-wide (9-wide complessivi), unità out-of-order potenziate per raddoppiare le istruzioni polled per ciclo (da 5 a 16), con ben 26 porte di esecuzione. Sotto il cofano, throughput intero e vettoriale raddoppiati, indirizzi di store accelerati, e indirizzi di load quasi 1,5 volte più rapidi.

Ogni modulo da quattro core condivide una L2 unificata da 4 MB, ma la vera novità è la banda, ora di 400 GB/s,il doppio della generazione Sierra Forest. A livello complessivo, la cache di ultimo livello L3 per socket arriva fino a 576 MB, cifra che impallidisce i 216 MB complessivi della generazione precedente.

Memoria e I/O: ogni CPU gestisce 12 canali DDR5-8000 (oppure fino a 576 core in dual-socket) e offre fino a circa 1 300 GB/s di banda di memoria e 96 linee PCIe 5.0, alcune dedicate a CXL, con I/O affidabili su die Intel 7 ereditati da Sierra Forest.

L’impatto architetturale è stato misurato: +17 % di IPC sul benchmark SPECint 2017. E Intel non ha esitato a parlare di “3,5 volte le prestazioni per watt” nei rack rispetto alla generazione Sierra, un forte richiamo ai data center affamati di densità ed efficienza.

Supporta inoltre le piattaforme già in uso (Granite Rapids e Sierra Forest), garantendo una transizione fluida. La produzione è programmata a inizio 2026, e sarà molto interessante vedere come si comporterà sul campo, soprattutto rispetto ai diretti competitor AMD EPYC e alle soluzioni ARM ad alta densità.