Intel svela il futuro delle CPU: Panther Lake nel 2025, Nova Lake nel 2026 | Llm acronimo | Intelligenza artificiale online gratis senza registrazione | Large language model italiano | Turtles AI

Intel ha recentemente delineato la sua strategia futura, annunciando l’introduzione delle CPU Panther Lake nella seconda metà del 2025, seguite da Nova Lake nel 2026. Questi processori sfrutteranno i nuovi nodi di processo 18A e 14A, rispettivamente, promettendo significativi miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica.

Punti chiave:

• Panther Lake: lancio previsto nella seconda metà del 2025.
• Nova Lake: atteso per il 2026.
• Implementazione dei nodi di processo 18A e 14A.
• Miglioramenti in prestazioni ed efficienza energetica.

Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, ha evidenziato l’importanza del nodo di processo 18A, sottolineando che la produzione ad alto volume inizierà entro la fine dell’anno. Panther Lake sarà il primo prodotto a utilizzare questa tecnologia, destinato principalmente alle piattaforme mobili. Questi processori integreranno i core "Cougar Cove" per le prestazioni e "Darkmont" per l’efficienza, con configurazioni che potrebbero includere fino a 4 core ad alte prestazioni (P-Core), 8 core ad alta efficienza (E-Core) e 4 core a bassissimo consumo (LPE), oltre a una GPU integrata basata sull’architettura Xe3 "Celestial" con fino a 12 core. 

Per quanto riguarda Nova Lake, previsto per il 2026, si prevede un aumento significativo del numero di core, con configurazioni che potrebbero raggiungere fino a 16 P-Core e 32 E-Core. Questi processori saranno fabbricati utilizzando il nodo di processo 14A, che offrirà ulteriori miglioramenti in termini di prestazioni per watt e scalabilità della densità rispetto ai nodi precedenti. 

Intel ha inoltre ribadito il suo impegno nel settore dei data center con l’introduzione delle CPU Clearwater Forest, previste per la prima metà del 2026. Questi processori, basati esclusivamente su E-Core, saranno i primi prodotti server a utilizzare la tecnologia di processo 18A e potrebbero integrare fino a 288 E-Core, sfruttando la tecnologia di packaging Foveros Direct 3D Stacking. 

L’azienda ha anche annunciato che la produzione ad alto volume del nodo 18A inizierà nel suo stabilimento in Arizona entro la fine dell’anno, con l’obiettivo di rafforzare la leadership tecnologica e manifatturiera degli Stati Uniti nel settore dei semiconduttori. 

Questi sviluppi sottolineano l’impegno di Intel nel perseguire una roadmap tecnologica ambiziosa, con l’obiettivo di mantenere e rafforzare la sua posizione nel mercato dei processori, sia nel segmento consumer che in quello enterprise.