HBM4: Nuove frontiere per la memoria ad alte prestazioni | | | | Turtles AI

La memoria HBM4, destinata a migliorare l’AI e i data center, offrirà velocità fino a 10 Gb/s e una larghezza di banda di 2,56 TB/s per stack. La produzione inizierà tra il 2025 e il 2026, con supporto da NVIDIA e potenzialmente AMD.

Punti chiave:

•  Velocità fino a 10 Gb/s per pin.
•  Larghezza di banda di 2,56 TB/s per stack.
•  Produzione prevista da SK Hynix e Samsung entro il 2025.
•  GPU NVIDIA Rubin supporteranno HBM4 nel 2026.

Le nuove specifiche della memoria HBM4 stanno progressivamente delineando il futuro del settore, con una chiara enfasi sull’aumento delle prestazioni e della capacità, in particolare per il mercato dell’AI e dei data center. Rambus ha recentemente svelato il suo controller di memoria HBM4, che promette di raggiungere velocità fino a 10 Gb/s per pin, un miglioramento rispetto alle soluzioni HBM3 ed HBM3E attualmente sul mercato. La larghezza di banda per stack sarà notevolmente incrementata, con un valore stimato di 2,56 TB/s, più del doppio rispetto a quella offerta dalle attuali soluzioni HBM3E, che si fermano a circa 1,229 TB/s con una velocità di 9,6 Gb/s. HBM4 manterrà lo stesso design di stack a 16 strati con una capacità massima di 64 GB per stack, ma con l’implementazione di nuove funzionalità come l’Error Correcting Code (ECC), Read-Modify-Write (RMW) e il processo di pulizia degli errori, garantendo così una maggiore affidabilità e stabilità nel trattamento dei dati.

Al momento, HBM4 è ancora in fase di sviluppo, con le specifiche finali attualmente in definizione presso il JEDEC, l’organismo internazionale per la standardizzazione della tecnologia DRAM. Tuttavia, sono già emersi i primi dettagli sulla produzione e sull’adozione di questa tecnologia. SK Hynix, uno dei principali produttori di memoria, ha iniziato la produzione in serie di HBM3E con una configurazione a 12 strati e una capacità di 36 GB, preparando il terreno per l’introduzione della memoria HBM4, prevista per l’inizio della produzione entro la fine dell’anno. Anche Samsung, altro attore di rilievo nel mercato delle memorie, prevede di avviare la produzione di massa di HBM4 entro la fine del 2025. Queste tempistiche lasciano intendere che le soluzioni HBM4 diventeranno operative tra la fine del 2025 e l’inizio del 2026, pronte per essere integrate nelle future piattaforme di calcolo ad alte prestazioni.

In termini di applicazioni pratiche, NVIDIA ha già annunciato che le sue GPU di nuova generazione, note con il nome in codice Rubin, supporteranno la memoria HBM4 e saranno disponibili sul mercato nel 2026. Allo stesso modo, AMD potrebbe adottare la HBM4 per le sue future GPU della serie Instinct MI400, anche se al momento non ci sono conferme ufficiali da parte dell’azienda. Questi sviluppi segnano un importante passo avanti nella capacità di elaborazione dei dati, che si tradurrà in un miglioramento delle prestazioni nei settori dell’AI e dell’elaborazione dati avanzata, senza però che le potenzialità complete della HBM4 siano pienamente visibili finché la produzione e le rese non saranno ottimizzate.