Intel svela il primo interconnect ottico integrato, aprendo nuove possibilità per l’AI | 4 Main Parts of a Computer | Gpu vs cpu vs Graphics Card | Parts of Computer and Their Functions | Turtles AI

Intel ha svelato un innovativo interconnect ottico completamente integrato, aprendo nuove possibilità nel campo dell’AI. Scopri come questa tecnologia rivoluzionaria potrebbe ridefinire l’infrastruttura dei data center e migliorare le prestazioni energetiche.

Intel ha recentemente presentato il primo interconnect ottico integrato al mondo, una soluzione all’avanguardia progettata per sostituire le tradizionali connessioni I/O nei sistemi di calcolo di prossima generazione. Questa tecnologia mira a superare i limiti degli attuali interconnect elettrici, offrendo miglioramenti significativi in termini di larghezza di banda, efficienza energetica e latenza.

La crescente richiesta di trasferimento dati tra server sta mettendo a dura prova le infrastrutture dei data center, avvicinandosi rapidamente ai limiti pratici delle prestazioni I/O elettriche. La soluzione di Intel, sviluppata dal gruppo Integrated Photonics Solutions (IPS), promette di rivoluzionare questo settore grazie all’integrazione della fotonica nei sistemi di calcolo. Questo nuovo chiplet OCI (Optical Compute Interconnect) offre una larghezza di banda notevolmente superiore attraverso input/output ottici co-pacchettizzati, supportando fino a 64 canali a velocità di trasmissione dati di 32 Gbps.

Uno dei principali vantaggi degli interconnect ottici rispetto a quelli elettrici è la capacità di supportare distanze significativamente maggiori, fino a 100 metri di fibra ottica, rispetto ai pochi metri degli interconnect elettrici. Questo permette di ridurre drasticamente la latenza e migliorare l’efficienza energetica, consumando solo 5 picojoules per bit rispetto ai moduli transceiver ottici plug-in che consumano circa 15 picojoules per bit.

Il chiplet OCI integra un circuito integrato fotonico in silicio (PIC) con laser on-chip e amplificatori ottici, insieme a un circuito integrato elettrico (IC), supportando un trasferimento bidirezionale dei dati fino a 4 terabit al secondo. Questa implementazione è compatibile con la specifica PCIe Gen5, dimostrando una connessione ottica tra due piattaforme CPU tramite un cavo a fibra singola, con un diagramma ottico Tx che mostra 8 lunghezze d’onda a 200 GHz di spaziatura su una singola fibra.

Intel, leader di mercato nella fotonica in silicio, sfrutta oltre 25 anni di ricerca interna per offrire soluzioni fotoniche integrate con affidabilità e prestazioni superiori. La loro piattaforma ad alto volume ha già spedito oltre 8 milioni di PIC con oltre 32 milioni di laser integrati on-chip, dimostrando un tasso di fallimento dei laser inferiore a 0.1 FIT (failures-in-time).

Il futuro della fotonica in silicio di Intel include l’introduzione di nodi di processo avanzati e tecnologie di packaging 3D, mirati a migliorare ulteriormente le prestazioni e l’efficienza economica. La roadmap di Intel prevede evoluzioni continue per supportare applicazioni emergenti fino a 1.6 Tbps, rendendo questa tecnologia cruciale per affrontare le crescenti esigenze di potenza computazionale e efficienza energetica dei data center del futuro.

Questa innovazione di Intel, oltre a migliorare le prestazioni delle infrastrutture AI, rappresenta un passo importante verso la realizzazione di data center più efficienti e sostenibili. Le soluzioni fotoniche integrate offrono un metodo promettente per affrontare le sfide energetiche e di prestazioni che l’attuale tecnologia elettrica non può più gestire.

Punti chiave:

• Interconnect ottico integrato: Intel ha sviluppato il primo chiplet OCI che offre una larghezza di banda superiore e una maggiore efficienza energetica.
• Miglioramenti delle prestazioni: La tecnologia supporta fino a 64 canali a 32 Gbps, riducendo la latenza e aumentando la portata fino a 100 metri.
• Efficienza energetica: Il chiplet OCI consuma solo 5 picojoules per bit, migliorando notevolmente l’efficienza rispetto ai moduli ottici tradizionali.
• Leadership di Intel nella fotonica: Con oltre 25 anni di ricerca, Intel continua a innovare con tecnologie avanzate per soddisfare le esigenze future dei data center.