AMD svela le nuove CPU EPYC Venice e Verano con fino a 256 core e GPU Instinct MI500 per i data center del futuro | | | | Turtles AI

AMD ha annunciato roadmap per i data center: nel 2026 esordiranno le CPU EPYC “Venice” a 2 nm (fino a 256 core Zen 6C) e le GPU Instinct MI400; nel 2027 arriveranno EPYC “Verano” su Zen 7 e le Instinct MI500.

Punti chiave:

• EPYC “Venice” (Zen 6/Zen 6C) a 2 nm TSMC, fino a 256 core e 1 GB cache L3, supporto socket SP7/SP8.
• GPU Instinct MI400 nel 2026: prestazioni raddoppiate rispetto a MI350, con HBM4 fino a 432 GB e ~19,6 TB/s.
• Nel 2027 arriveranno CPU EPYC “Verano” (probabilmente Zen 7) e GPU Instinct MI500 per rack AI di nuova generazione.
• AMD adotta ciclo di aggiornamenti annuale per allinearsi ai competitor e incrementare densità di calcolo nei server AI (/data center).

AMD ha ufficialmente rivelato gli obiettivi tecnologici per i prossimi anni nel settore dei data center e AI: già nel 2026 la linea EPYC “Venice”, basata sull’architettura Zen 6, sarà disponibile nei formati standard e “dense” (Zen 6C), offrendo configurazioni fino a 256 core e 512 thread, coadiuvate da un gigantesco sottosistema cache L3 (fino a 1 GB, 128 MB per CCD) e supporto a memoria fino a 1,6 TB/s. I socket SP7 (performance) e SP8 (densità) consentiranno configurazioni con 96 core o fino a 256 sulle versioni C.

Queste CPU, realizzate sul nodo avanzato TSMC a 2 nm, fungeranno da cuore della piattaforma Helios – un rack-scale AI system in uscita nel 2026, equipaggiato anche con GPU Instinct MI400 (fino a 10× più performanti rispetto a MI350 e con HBM4 da circa 432 GB a 19.6 TB/s) e interfacce Pensando Vulcano a 800 GbE.

A seguire, nel 2027 AMD introdurrà le CPU EPYC “Verano”, verosimilmente basate su Zen 7, e le GPU Instinct MI500X, andando a potenziare ulteriormente le prestazioni per i rack AI di nuova generazione: dimensioni del calcolo incrementate e densità di calcolo ulteriormente migliorata, grazie a un possibile ciclo di rilascio annuale simile a quello già adottato da NVIDIA. Questi sistemi saranno costruiti con tecnologia TSMC A16 (backend), pensata per ridurre al minimo le implicazioni di potenza nei sistemi di grande scala.

AMD conferma così una strategia integrata che comprende architetture CPU avanzate, GPU AI di nuova generazione e networking ad alta velocità, tutto inserito in rack design open‑standard volti a incrementare le performance per token AI e ridurre i costi per watt/token — obiettivi dichiarati in linea con la filosofia open del progetto Helios e basati su partner chiave come Meta, Microsoft e OpenAI.

 AMD prepara il terreno per data center AI sempre più densi e performanti: tra il 2026 e il 2027 il mercato vedrà un balzo significativo nelle capacità computazionali di CPU e GPU, grazie a nodi di processo avanzati, design modulare a rack e cicli di innovazione annuali.

Una visione coerente e articolata, incentrata sull’integrazione hardware‑software e su infrastrutture scalabili, senza tirare conclusioni sul futuro impatto.