Huawei e la produzione avanzata di chip nonostante le sanzioni | Intelligenza artificiale app | Rete neurale artificiale | Reti neurali convoluzionali | Turtles AI

Huawei, grazie alla collaborazione con SMIC, sta avanzando nella produzione di chip AI nonostante le restrizioni statunitensi. SMIC, sfruttando strumenti occidentali, ha superato ostacoli produttivi, puntando a 50.000 wafer mensili a 7 nm entro il 2025.

Punti chiave:

• Huawei e SMIC avanzano nella produzione di chip AI nonostante le restrizioni.
• Gli strumenti statunitensi hanno consentito a SMIC di migliorare il processo a 7 nm.
• Le GPU A800 e H800 di NVIDIA hanno aggirato le limitazioni imposte dagli USA.
• SMIC prevede un’espansione significativa, mirando a 400.000 chip 910C mensili.

Nonostante il peso delle sanzioni statunitensi, Huawei sembra aver trovato il modo di aggirare le restrizioni e mantenere un passo competitivo nel settore dei semiconduttori. Secondo un rapporto del Center for Strategic and International Studies (CSIS), la compagnia cinese ha potenzialmente la capacità di produrre fino a un milione di chip AI Ascend 910C, grazie al supporto del principale produttore di semiconduttori cinese, SMIC. Quest’ultima, pur non essendo ancora in grado di eguagliare la taiwanese TSMC nelle tecnologie più avanzate, ha ottenuto strumenti di deposizione e altre apparecchiature dagli Stati Uniti, superando così un collo di bottiglia importante nella produzione di semiconduttori a 7 nanometri.

Sebbene la capacità produttiva di SMIC sia inferiore a quella di TSMC, il CSIS evidenzia come la cooperazione con Huawei possa rappresentare un potenziale punto di svolta, in particolare per l’adozione della tecnologia EUV. Attualmente, SMIC punta a produrre 50.000 wafer mensili a 7 nm entro la fine del 2025, un obiettivo reso possibile dall’acquisizione di strumenti di incisione e deposizione, ottenuti tramite aziende cinesi come SiEn e Pensun, che hanno eluso le restrizioni statunitensi dichiarando un utilizzo destinato a processi meno avanzati da 14 nm.

Parallelamente, il rapporto analizza il ruolo delle GPU di NVIDIA nel panorama dell’AI cinese, evidenziando come le restrizioni imposte dagli Stati Uniti abbiano indotto l’azienda a creare le GPU A800 e H800, versioni ridimensionate delle A100 e H100, per conformarsi ai limiti sulle esportazioni. Questi prodotti, nonostante le modifiche, hanno mantenuto performance adeguate alle esigenze dell’AI cinese, rendendo marginale la richiesta dei modelli superiori originariamente vietati. Tuttavia, DeepSeek, un’importante azienda AI cinese, pur avendo sfruttato le GPU NVIDIA, ha dovuto valutare alternative per evitare dipendenze tecnologiche dall’Occidente. Tra le opzioni considerate vi era l’ecosistema CANN di Huawei, ma secondo fonti industriali, questa soluzione richiederebbe anni prima di poter diventare competitiva rispetto a CUDA di NVIDIA.

Le sanzioni statunitensi, mirate a limitare lo sviluppo di chip avanzati da parte di Huawei, hanno influenzato anche la fornitura di semiconduttori da parte di TSMC. Secondo il CSIS, prima delle restrizioni, TSMC aveva già prodotto oltre due milioni di matrici logiche Ascend 910B per Huawei. Poiché l’Ascend 910C è costituito da due unità 910B, i calcoli suggeriscono che Huawei possa assemblare fino a un milione di chip di questo tipo. Tuttavia, il processo di packaging avanzato introduce difetti, riducendo la resa finale al 75%, un dato cruciale per stimare la reale capacità produttiva dell’azienda.

Nonostante le restrizioni e l’impossibilità di accedere ad apparecchiature EUV, SMIC continua a progredire sfruttando le più vecchie tecnologie DUV. Il CSIS evidenzia come, grazie a nuove acquisizioni strumentali, SMIC potrebbe migliorare il rendimento produttivo dei chip a 7 nm, attualmente fermo al 20% per componenti completamente funzionanti. Secondo fonti del settore, la capacità produttiva potrebbe raggiungere i 50.000 wafer al mese entro il 2025, traducendosi in una potenziale produzione di 400.000 chip Ascend 910C al mese. Questo sviluppo deriva dall’acquisto di strumenti critici per l’incisione, la deposizione e la metrologia, operazioni concluse tra la fine del 2024 e l’inizio del 2025.

Il rapporto conclude sottolineando che il margine di manovra per l’implementazione di controlli sulle esportazioni si sta assottigliando rapidamente, rendendo necessaria un’azione immediata per contrastare l’avanzata tecnologica cinese.