TSMC anticipa al 2025 l’espansione della capacità di packaging CoWoS | | | | Turtles AI

 La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anticiperà l’espansione della sua capacità di confezionamento di chip CoWoS al 2025, in risposta alla crescente domanda del settore dell’AI. Questo sviluppo avviene in un contesto di crescente produzione di chip a 3 e 2 nanometri e di espansione globale delle capacità produttive di TSMC.

Punti chiave:

• Espansione anticipata: TSMC aumenterà la capacità di confezionamento dei chip CoWoS entro il 2025, un anno prima del previsto.
• Aumento della produzione: La capacità di produzione di chip a 3 nanometri raggiungerà i 120.000 wafer al mese entro il 2025.
• Nuove tecnologie: Il nodo a 2 nanometri vedrà una crescita significativa della capacità produttiva tra il 2024 e il 2026.
• Investimenti e geopolitica: TSMC prevede un aumento della spesa in conto capitale e l’espansione delle sue operazioni internazionali.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha accelerato i suoi piani di espansione per la capacità di confezionamento dei chip, in particolare per la tecnologia CoWoS, anticipando di un anno l’obiettivo di raggiungere i 80.000 wafer al mese, fissato inizialmente per il 2026. Secondo un recente rapporto di Morgan Stanley, questo traguardo sarà invece raggiunto nel 2025. La decisione di accelerare il processo deriva dalla crescente domanda del settore dell’intelligenza artificiale, che ha spinto le aziende a incrementare gli ordini di GPU, soprattutto da NVIDIA Corporation. Tale domanda ha evidenziato il packaging come uno dei principali colli di bottiglia nella produzione di chip avanzati.

L’espansione della capacità di confezionamento è strettamente legata alla recente acquisizione, da parte di TSMC, di uno stabilimento a Taiwan per un valore di 17 miliardi di dollari taiwanesi, avvenuta ad agosto, che ha reso possibile accelerare i tempi. Oltre alla capacità di packaging, l’analista di Morgan Stanley, Zhan Jiahong, ha espresso ottimismo anche per quanto riguarda la produzione di chip a 3 nanometri, prevedendo una crescita della capacità produttiva da 90.000 wafer al mese nel 2024 a 120.000 wafer al mese nel 2025. Questa crescita è anch’essa sostenuta dalla forte domanda del settore dell’intelligenza artificiale, che richiede chip con elevate prestazioni e efficienza energetica.

Un altro elemento chiave è l’atteso trasferimento di alcune esigenze di produzione di chip da parte di Intel a TSMC, che potrebbe ulteriormente sostenere la capacità di 3 nanometri. Anche se questa possibilità è considerata nel modello di Morgan Stanley, non vi è ancora una conferma definitiva della sua realizzazione. Anche la domanda di chip per iPhone, in particolare per il modello previsto nel 2025, giocherà un ruolo significativo, con l’utilizzo della variante N3P avanzata della tecnologia a 3 nanometri.

Guardando oltre, TSMC sta pianificando un incremento della capacità produttiva per la sua tecnologia più avanzata, il nodo a 2 nanometri. Morgan Stanley prevede che la capacità di produzione per questo nodo potrebbe passare da 10.000 wafer al mese nel 2024 a 50.000 wafer al mese nel 2025, e crescere ulteriormente a 80.000 wafer al mese entro il 2026, sostenuta principalmente dagli ordini per i futuri modelli di iPhone. Parallelamente, la capacità di produzione a 3 nanometri dovrebbe aumentare a 140.000 wafer al mese entro il 2026, con una parte di questa capacità proveniente dagli impianti TSMC negli Stati Uniti.

L’analisi di Morgan Stanley include anche una previsione di aumento della spesa in conto capitale di TSMC per il 2025, con una crescita stimata dell’8,5%, portando l’investimento complessivo da 35 miliardi di dollari del 2024 a 38 miliardi di dollari nel 2025. Questo incremento degli investimenti è legato non solo alla domanda crescente di tecnologia avanzata, ma anche alle tensioni geopolitiche che spingono TSMC a diversificare le sue operazioni produttive al di fuori di Taiwan. Oltre ai nuovi stabilimenti negli Stati Uniti e in Giappone, ci sono discussioni in corso per l’apertura di impianti nella regione del Medio Oriente, dove la scarsità d’acqua rappresenta una sfida significativa.

In un contesto di rapida evoluzione tecnologica e di domanda crescente, TSMC si sta posizionando per soddisfare le esigenze future del mercato globale dei semiconduttori.