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MD Ryzen AI 9 HX 370: Dettagli sui Benchmark Preliminari
Prestazioni Elevate e Efficienza Energetica nei Test Preliminari delle nuove CPU mobile AMD
DukeRem23 luglio 2024

AMD Ryzen AI 9 HX 370: Benchmark Leaked Rivela Prestazioni Sorprendenti

Punti chiave:

  • Benchmark Leaked: Dettagli emergono da test preliminari, mostrando prestazioni elevate.
  • Specifiche Tecniche: 12 core, 24 thread, frequenza di boost fino a 5,1 GHz.
  • Prestazioni Superiori: Supera significativamente modelli precedenti e concorrenti.
  • Efficienza Energetica: Consumo di 28 W con TDP configurabile tra 15 e 54 W.

I dettagli tecnici e le straordinarie prestazioni dell’AMD Ryzen AI 9 HX 370 sono emersi tramite un benchmark leak, fornendo uno sguardo approfondito su questo nuovo processore ancora non ufficialmente rilasciato.

L’AMD Ryzen AI 9 HX 370, parte della famiglia Ryzen AI 300 "Strix Point", ha mostrato prestazioni eccellenti nei test di benchmark preliminari. Questo processore a 12 core e 24 thread combina quattro core Zen 5 e otto core Zen 5C, operando a una frequenza di boost massima di 5,1 GHz. Con una cache totale di 36 MB (24 MB L3 e 12 MB L2) e una GPU integrata Radeon 890M con 16 unità di calcolo (1024 core), questo chip rappresenta un notevole miglioramento rispetto ai modelli precedenti come il Ryzen 9 8945HS.

I test di benchmark condotti sulla piattaforma Geekbench 6 hanno rivelato che il Ryzen AI 9 HX 370 ha ottenuto 2913 punti nei test single-core e 15.044 punti nei test multi-core, superando così sia i suoi predecessori sia i concorrenti attuali di Intel. Questi risultati sono stati ottenuti su un laptop ASUS ProArt P16, configurato con 64 GB di memoria LPDDR5-7467 MT/s. Il processore ha mostrato una frequenza massima di 5145 MHz, leggermente superiore alla frequenza di boost ufficiale di 5,1 GHz.

I dati tecnici del Ryzen AI 9 HX 370 indicano un consumo energetico di 28 W (TDP configurabile tra 15 e 54 W), rendendolo efficiente dal punto di vista energetico pur mantenendo alte prestazioni. Il processore supporta una varietà di estensioni ISA tra cui SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, AVX2 e AVX512, e offre capacità avanzate di virtualizzazione (AMD-V, SVM) e crittografia (AES-NI).

Nella seguente tabella sono riportati alcuni dettagli tecnici del processore:

Specifiche Tecniche Dettagli
Architettura Zen 5 / Zen 5C
Core / Thread 12/24
Frequenza base / boost 2.0 / 5.1 GHz
Cache totale 36 MB (24 MB L3 + 12 MB L2)
Capacità AI 80 AI TOPs (50 TOPS NPU)
GPU integrata Radeon 890M (16 CU a 2.9 GHz)
TDP 28W (cTDP 15-54W)
Processore di produzione 4 nm
Data di rilascio (prevista) Q2 2024
Sistemi operativi supportati Windows 10, Windows 11, Linux

 

Questi risultati indicano che l’AMD Ryzen AI 9 HX 370 è una delle CPU mobili più potenti attualmente testate, superando di gran lunga il Ryzen 9 8945HS e persino l’Intel Core i9-14900HX in molti test. Inoltre, il chip presenta miglioramenti significativi nelle prestazioni multi-thread, rendendolo ideale per applicazioni che richiedono un elevato livello di parallelismo.