AMD: Innovazioni e Avanzamenti Tecnologici | Stability ai | Immagini Buongiorno Domenica | Midjourney | Turtles AI

AMD: Innovazioni e Avanzamenti Tecnologici
AMD annuncia l’adozione dei processi tecnologici più avanzati e innovazioni nel design
DukeRem

AMD si impegna ad utilizzare i processi tecnologici più avanzati per ogni generazione, continuando innovazioni nel design, nell’assemblaggio e nell’imballaggio di tutti i prodotti

AMD, un leader nel settore dei semiconduttori, ha annunciato durante il Computex 2024 l’intenzione di adottare i processi tecnologici più avanzati per ogni nuova generazione di prodotti, continuando a implementare tecnologie di design innovative. Questo impegno è stato ribadito dal vicepresidente esecutivo di AMD, Forrest Norrod, che ha sottolineato come l’adozione di nodi da 4nm e 3nm di TSMC per l’architettura Zen 5 rappresenti un passo fondamentale per mantenere alte le prestazioni e l’efficienza.

AMD ha raggiunto traguardi significativi nel settore dei data center e dei clienti grazie all’adozione delle tecnologie di processo e delle tecniche di design più recenti. L’architettura Zen, introdotta sette anni fa, ha rivoluzionato il mercato, portando AMD a nuove vette. Al Computex 2024, AMD ha svelato i dettagli di Zen 5, che utilizzerà i nuovi nodi di TSMC per garantire prestazioni elevate. Norrod, in un’intervista con The Next Platform, ha elogiato il piano aggressivo di Intel, riconoscendo l’importanza di competere con prodotti che eccellano in termini di tecnologia e design.

Norrod ha discusso delle tecnologie di processo e di design che AMD sta utilizzando per rimanere all’avanguardia rispetto alla concorrenza. Ha evidenziato come AMD abbia introdotto sul mercato i chiplet, rendendo mainstream la combinazione di CPU e GPU, come il MI300A, che rappresenta un notevole progresso rispetto ai piani iniziali di Intel, poi abbandonati. Inoltre, AMD continua a innovare con l’Infinity Fabric, una soluzione di interconnessione avanzata, e ha introdotto l’HBM (High Bandwidth Memory) come tecnologia standard per i data center.

Timothy Prickett Morgan di The Next Platform ha sollevato domande sulla competizione tra AMD e Intel, soprattutto in relazione ai nuovi processori Xeon di Intel e alla linea Epyc di AMD. Norrod ha ribadito la fiducia in TSMC come partner strategico, sottolineando l’impegno di AMD a utilizzare sempre i processi più avanzati e a continuare a innovare nel design e nell’assemblaggio di tutti i prodotti.

L’azienda è in procinto di lanciare i primi prodotti Zen 5 il prossimo mese, con le CPU Strix Point "Ryzen AI 300" e Granite Ridge "Ryzen 9000" che saranno disponibili a luglio, seguite dai processori Epyc Turin di quinta generazione nel terzo trimestre del 2024. Attualmente, le spedizioni di CPU Epyc di AMD hanno superato il 30% del mercato, con un ulteriore aumento previsto grazie alla nuova gamma di prodotti.

AMD continua a puntare sull’innovazione per mantenere la sua posizione di leadership. Le future CPU Ryzen 9000 (X3D) integreranno nuove innovazioni 3D V-Cache, mentre le CPU Epyc di nuova generazione garantiranno prestazioni superiori per i data center. Inoltre, l’adozione di tecnologie di design, assemblaggio e imballaggio innovative contribuirà a rafforzare la posizione competitiva di AMD.

 

Dettaglio Tecnico Descrizione
Nodi di Processo 4nm e 3nm di TSMC
Architettura Zen 5
Prodotti Chiave Strix Point "Ryzen AI 300", Granite Ridge "Ryzen 9000", Epyc Turin
Tecnologie Chiplet, Infinity Fabric, HBM

 

Le innovazioni di AMD non si limitano ai data center, ma si estendono anche ai prodotti consumer. La serie Ryzen AI 300 e Ryzen 9000 rappresenta l’impegno dell’azienda a fornire prestazioni elevate anche nei dispositivi consumer, mentre la tecnologia 3D V-Cache promette di migliorare ulteriormente l’efficienza e le capacità di calcolo.

Punti chiave

  • Adozione dei nodi di processo più avanzati di TSMC per ogni generazione di prodotti.
  • Continuazione delle innovazioni nel design, assemblaggio e imballaggio di tutti i prodotti.
  • Lancio delle CPU Strix Point "Ryzen AI 300" e Granite Ridge "Ryzen 9000" previsto per luglio 2024.
  • Superamento del 30% di quota di mercato delle CPU Epyc di AMD, con ulteriore crescita attesa.