TSMC annuncia il nodo A14: produzione a 1,4 nm prevista per il 2028 | | | | Turtles AI

TSMC ha annunciato l’avvio della produzione del nodo A14 a 1,4 nm per il 2028, promettendo significativi miglioramenti in efficienza e prestazioni. Parallelamente, l’azienda sviluppa tecnologie di packaging avanzate per soddisfare le crescenti esigenze dell’AI e dell’integrazione dei chip.

Punti chiave:

• Nodo A14 a 1,4 nm: Previsto per il 2028, offrirà il 15% di prestazioni in più o il 30% di consumo energetico in meno rispetto al nodo N2.
• Tecnologia GAAFET: Il nodo A14 utilizzerà transistor Gate-All-Around FET di seconda o terza generazione, simili a quelli del nodo N2.
• Packaging avanzato: TSMC introduce "System on Wafer-X", capace di integrare almeno 16 chip di grandi dimensioni con memoria e interconnessioni ottiche.
• Concorrenza e roadmap: Samsung ha cancellato il suo processo a 1,4 nm ma punta al nodo a 1 nm per il 2029, mentre TSMC mantiene la leadership con piani chiari fino al 2028.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha annunciato che il suo nodo di produzione a 1,4 nanometri, denominato A14, entrerà in produzione di massa nel 2028. Questo processo promette un incremento delle prestazioni del 15% o una riduzione del consumo energetico del 30% rispetto al nodo N2 previsto per il 2025.  Il nodo A14 utilizzerà transistor Gate-All-Around FET (GAAFET) di seconda o terza generazione, simili a quelli del nodo N2, ma non adotterà la tecnologia CFET (Complementary FET) nella sua fase iniziale.  Parallelamente, TSMC sta sviluppando la tecnologia "System on Wafer-X", che consente di integrare almeno 16 chip di grandi dimensioni, insieme a memoria e interconnessioni ottiche, in un unico package ad alte prestazioni, ideale per applicazioni avanzate di intelligenza artificiale.  Mentre TSMC avanza con il suo piano, Samsung ha cancellato il suo processo a 1,4 nm per motivi non divulgati, concentrandosi invece sullo sviluppo di un nodo a 1 nm previsto per il 2029.  TSMC continua a espandere la sua capacità produttiva, con piani per la costruzione di due nuovi stabilimenti in Arizona dedicati all’assemblaggio avanzato dei chip.  L’adozione della litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA EUV) per il nodo A14 è ancora in fase di valutazione, considerando le sfide tecniche associate alla riduzione delle dimensioni delle maschere. 

Con questi sviluppi, TSMC mira a consolidare la sua posizione di leadership nel settore dei semiconduttori, offrendo soluzioni avanzate per soddisfare le crescenti esigenze di prestazioni ed efficienza energetica.